芯片温度动态校准方法、装置及计算机设备

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芯片温度动态校准方法、装置及计算机设备
申请号:CN202510699714
申请日期:2025-05-28
公开号:CN120558432A
公开日期:2025-08-29
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种芯片温度动态校准方法、装置及计算机设备,通过同步采集芯片在稳定功耗状态下的内置与外置温度数据,结合预定义热阻参数及实时功耗值计算内置传感器的温度误差,构建动态校准表。在芯片运行过程中,采用加权统计策略对校准表进行持续优化,逐步逼近真实误差值,最终实现高精度温度补偿。本方案有效解决了内置传感器工艺偏差及外置传感器传导延迟导致的测温不准确问题,尤其适用于对温度敏感的存储设备。
技术关键词
动态校准方法 温度校准 芯片 外置温度传感器 功耗 计算机设备 高精度温度补偿 动态更新 动态校准装置 热阻 统计方法 软件可调 结温 外置传感器 温度采集模块 温度校正
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