片上一体化集成的光场编码器件、其设计方法及应用

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片上一体化集成的光场编码器件、其设计方法及应用
申请号:CN202510702123
申请日期:2025-05-28
公开号:CN120576875A
公开日期:2025-09-02
类型:发明专利
摘要
本发明公开了片上一体化集成的光场编码器件、其设计方法及应用。所述光场编码器件包括基底层、感应层和编码层;基底层具有相互背对的第一面和第二面,感应层设置于第一面,编码层设置于第二面;编码层包括多个编码区,当目标光线透过编码层时,每个编码区对目标光线的调制响应不同;感应层具有图案化感应功能,能够感受在不同区域透射编码层和基底层的透射光线的调制状态。本发明可以降低系统级集成对准所带来位移误差,并且也降低了制备工艺难度以及制备所需成本,还可以避免传统光学系统中大量光学损耗,大幅度提升成像芯片的光利用效率,尤其是让成像芯片的工作稳定性得到提升,也可以降低部分波段探测器量子效率不足带来的成像影响。
技术关键词
编码 结构单元 表面微结构 深度神经网络模型 基底层 超表面 训练深度神经网络 光谱成像 观测系统 量子点薄膜 基元 模型训练方法 位移误差 光信号 贪心算法 二维材料 标签 系统级 光学系统
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