一种结构化PDMS薄层/硬质基片复合体的制备方法

本发明涉及微流控芯片技术领域，公开了一种结构化PDMS薄层/硬质基片复合体的制备方法。所述制备方法包括以下步骤：S1、将PDMS预聚体涂覆于硬质基片表面，静置回流，形成均匀PDMS薄层；S2、对所述PDMS薄层进行预固化处理，得到半固化PDMS薄层；S3、将模具压合于所述半固化PDMS薄层表面，真空辅助半固化PDMS填充模具微结构；S4、加热固化，剥离模具，得到所述的结构化PDMS薄层/硬质基片复合体。本发明提供的制备方法，通过各步骤的协同作用，得到了兼具高刚度、低水分挥发、抗溶剂溶胀及显微兼容性的结构化PDMS薄层/硬质基片复合体，满足了不同场景对PDMS微流控器件的应用需求。