一种用于半导体激光器芯片或模块高温加速老化的装置

本申请涉及一种用于半导体激光器芯片或模块高温加速老化的装置，涉及半导体芯片测试技术领域，包括装置壳体，装置壳体内设液体腔，装置壳体设有进液口和出液口，出液口处通过接头连接有软管，装置壳体的顶面设有放置区，装置壳体内可拆装设有两根加热棒，两根所述加热棒的端部相互正对，加热棒内的电阻丝沿其长度方向的绕卷稠密程度不同。本申请的加热棒采用特殊的设计，根据不同老化位置的结温高低，设计为不同区域使用不同的加热丝密度；通过定制不同加热区域的温度，从而抵消芯片或模块本身热串扰导致的温度差异；半导体激光器芯片或者模块老化时温度控制精准，产品间的老化结温一致性较好，使得高温老化检测结果更准确。