集成电路板的质量检测系统

本发明涉及电路板检测技术领域，特别涉及集成电路板的质量检测系统，包括：图像采集模块，用于通过相机阵列与多光谱光源协同采集集成电路板的表面图像及温度分布图像；预处理模块，用于对所述表面图像及温度分布图像进行噪声抑制、畸变校正及多光谱融合，并生成标准化检测图像；缺陷检测模块，用于从所述标准化检测图像中提取焊点轮廓特征、导线连通性特征和介质层厚度特征，本发明能够分离集成电路板的焊点图像与内层走线图像，消除层间干扰，且实现了对缺陷风险的多维度更准确评估，避免了传统孤立分析造成的误判，能够动态调整多光谱光源的照射角度与强度，以及提高了集成电路板质量检测的可靠性和效率。