用于硅光芯片耦合测试的光纤位姿调整方法和系统

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用于硅光芯片耦合测试的光纤位姿调整方法和系统
申请号:CN202510708286
申请日期:2025-05-29
公开号:CN120255096A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种用于硅光芯片耦合测试的光纤位姿调整方法和系统,其包括:步骤S1:获取光纤耦合器的初始位置;步骤S2:控制光纤端面从所述初始位置出发沿预设螺旋路径进行移动;所述预设螺旋路径上具有多个光功率检测点位;其中,光纤端面移动到任一光功率检测点位处时,若光纤在该光功率检测点位处的光功率值在预设范围内,则停止光纤端面的移动;步骤S3:以光纤端面在步骤S2中最终停止位置处的中心坐标作为初始位置,采用自适应随机梯度下降算法和tent混沌映射对光纤端面中心坐标进行优化;步骤S4:根据优化结果,控制光纤端面移动。本发明通过通过粗对准和精对准两个阶段,可以提高光纤与硅光芯片上光纤耦合器的耦合精度。
技术关键词
硅光芯片 光纤 随机梯度下降 坐标 功率值 光功率 检测点 生成随机数 算法 螺旋 输入端 数值 节点 阶段 精度 参数
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