芯片及其软件复位结构、软件复位方法

本公开提供了一种芯片及其软件复位结构、软件复位方法，其中，芯片的软件复位结构包括：通信连接的复位控制单元、寄存器访问控制单元以及全局复位控制单元；其中，所述复位控制单元用于发出复位控制信号；所述寄存器访问控制单元用于接收所述复位控制信号，并基于所述复位控制信号获取复位控制信息；所述复位控制信息包括最大复位时间；其中，所述最大复位时间基于所述芯片内中功能单元复位所需的时间确定；所述全局复位控制单元用于基于所述复位控制信息对所述芯片内所有的所述功能单元进行复位。通过本公开所提供的软件复位结构，可以实现外部硬件管脚复位的功能，进而极大的提升芯片的灵活性。