基于数字孪生的谐振陀螺装配方法、装置、设备及介质

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基于数字孪生的谐振陀螺装配方法、装置、设备及介质
申请号:CN202510709052
申请日期:2025-05-29
公开号:CN120235013B
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本申请公开了基于数字孪生的谐振陀螺装配方法、装置、设备及介质,涉及智能制造技术领域,包括:对谐振陀螺装配过程中位于基座上的各检测电极的电容值进行测量,得到多个目标电容值并将其输入至预先创建的数字孪生模型中,以基于多个目标电容值及预先创建的映射关系对谐振子与检测电极之间的装配误差进行识别,得到当前装配误差;判断当前装配误差是否位于预设误差范围内,若否,则对目标谐振陀螺的装配过程进行调节,并跳转至对位于基座上的各检测电极的电容值进行测量的步骤,直到新的装配误差位于预设误差范围内为止,以完成谐振陀螺的装配。本申请能够提高装配误差识别的精度和识别效率,进而提高谐振陀螺的装配精度。
技术关键词
谐振陀螺 装配误差 谐振子 检测电极 数字孪生模型 间隙误差 安装基座 倾角误差 智能寻优算法 关系 方位角 初始电容值 仿真模型 装配体 存储计算机程序
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