一种SMT 3D AOI设备的现场标定方法及系统

本申请公开了一种SMT 3D AOI设备的现场标定方法及系统，涉及表面贴装技术，包括：将标定板按照与普通PCB相同的进板方式送入SMT 3D AOI设备，初始化；采集得到多组水平和垂直光栅图像；对相机采集的光栅图像使用相移法进行相位计算，获得多组水平和垂直相位图；对相机采集的标定板图像进行图像处理，计算出所有圆形图案的圆心坐标，以及，计算圆心坐标在各投影仪成像平面上的对应点坐标；根据采用的Z轴高度和标定板圆形图案的间距，计算标定板上所有圆心在世界坐标系的坐标值；重复计算世界坐标；根据世界坐标系的坐标值到相机像素坐标系转换的投影过程，确定优化后的系统参数。本申请能够快速优化设备的内参和外参，将成像系统的精度恢复到初始状态。