一种导流壳性能需求驱动的热处理参数调优方法及系统

本发明涉及一种导流壳性能需求驱动的热处理参数调优方法及系统，涉及数据处理领域，通过录入目标导流壳的CAD模型并进行散热仿真，输出模拟数据后差异化分区得到多个散热特征区，构建各区域热传导方程，基于初始热处理参数预测差异化散热指标，进而建立调优模型对参数进行调参，最终输出多组优解并应用于差异化热处理，有效解决了导流壳因结构差异导致的散热不均问题，提高了热处理过程的均匀性和可控性，从而提升了导流壳的成型质量。