摘要
本发明公开的增强发光效率的Micro‑LED芯片结构,包括驱动背板以及显示模组,驱动背板与显示模组通过键合方式结合在一起,再通过阳极触点实现电连接,显示模组包括倒梯形像素发光台面,倒梯形台面结构增大了顶部出光面积、降低了全内反射,利于光线的逸出;台面侧壁沉积双层无机膜夹高反金属结构,缩小发光角度、增强光线逸出的同时实现光学串扰隔离;台面顶部设置双层微透镜结构,汇聚光线的同时内层材料、外层材料与空气实现折射率递减变化,减少光的反射,从而可以提高从微透镜发射光线的透射率,进而提高Micro‑LED结构的发光效率。
技术关键词
LED芯片结构
金属结构
驱动背板
显示模组
像素
微透镜结构
LED结构
出光面积
台面结构
半导体材料
触点
阳极
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