半导体测试分选机及其压力校准方法、及压力校准模组

本申请提供一种半导体测试分选机，包括测试臂、测试底座、电机、比例阀气缸和压力校准模组，测试臂设有测试头；测试底座设有压力传感器；电机带动测试臂移动使测试头和测试底座接触或者分离；比例阀气缸驱动测试头向测试底座施加测试压力而对待测芯片施加相应的压力，并由压力传感器感测；压力校准模组包括控制单元、获取单元、计算单元和校准单元；控制单元向比例阀气缸输出测试压强；获取单元获取测试压强和对应的测试压力；计算单元根据测试压强和测试压力得到校准函数；校准单元根据待测芯片测试时需要的压力和校准函数校准比例阀气缸的压强来对待测芯片施加相应的压力。此外，本申请还提供一种半导体测试分选机压力校准方法和压力校准模组。