一种半导体部件DOME翻新工艺方法

本发明属于半导体制造与维修技术领域，具体为一种半导体部件DOME翻新工艺方法，本发明的关键创新点在于高温熔融修复中火焰枪的设计及其操作参数的精确控制，退火处理中温度曲线的优化设计，以及清洗流程中清洗液配比和清洗步骤的科学组合。这些创新点共同构成了本发明的技术核心，为其在半导体制造领域的实际应用奠定了坚实基础。