半导体模块

本发明公开一种半导体模块，包括：多层绝缘基板，利用相互绝缘的两层以上的金属层和形成为供一个以上的第一半导体部件插入的插入槽构成，并通过在金属层夹设接合层而使一个以上的第一半导体部件的一表面或另一表面电连接；绝缘材料，在插入槽内包围第一半导体部件的两个以上的表面；散热基板，电接合或结构接合于一个以上的第一半导体部件的一表面或另一表面；以及一个以上的第二半导体部件，贴装于多层绝缘基板的上表面、下表面或者上表面及下表面，其中，插入槽的深度大于第一半导体部件的厚度，以控制高功率并释放因高功率所产生的热量。