一种基于功率半导体应用防止散热材料溢出的结构

本实用新型公开了一种基于功率半导体应用防止散热材料溢出的结构，包括：功率半导体模块；散热器，其贴合于功率半导体模块进行设置，以用于对功率半导体模块进行散热；散热材料，其设置于功率半导体模块与散热器之间，以用于将功率半导体模块中产生的热能传导至所述散热器中；以及弹性密封部，其环绕散热材料的外围设置于功率半导体模块与散热器之间，以用于将散热材料封闭于功率半导体模块、散热器和弹性密封部围合形成的真空密封腔中，避免其溢出。本实用新型的这种密闭且真空的结构，可以保证散热材料稳定存在于功率器件和散热器之间不发生溢出，从而确保器件在全生命周期内的外部热阻是稳定可靠的，保证其使用寿命和安全性。