一种带有塑封结构的贴片式二极管

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一种带有塑封结构的贴片式二极管
申请号:CN202422699265
申请日期:2024-11-06
公开号:CN223501857U
公开日期:2025-10-31
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种带有塑封结构的贴片式二极管,包括半导体芯片,半导体芯片的表面固定连接有塑封部,塑封部的表面固定连接有护壳,护壳顶部的两侧均安装有缓冲机构,护壳包括抗氧化层、绝缘层、抗静电层和耐腐蚀层,抗氧化层的外壁固定连接有绝缘层,绝缘层的外壁固定连接有抗静电层,抗静电层的外壁固定连接有耐腐蚀层,缓冲机构包括两个安装槽、两个滑柱两个缓冲弹簧、两个滑套、两个连杆和护板,本实用新型一种带有塑封结构的贴片式二极管,通过在半导体芯片表面设置有塑封部,避免受外界潮湿、灰尘影响,设置有缓冲机构能对受到的物理冲击起到缓冲的作用,降低对二极管主体部分的影响和损伤。
技术关键词
贴片式二极管 塑封结构 抗静电层 缓冲机构 抗氧化层 缓冲弹簧 导热胶片 半导体芯片表面 护板 安装槽 滑柱 负极 滑套 连杆 散热鳍片 助焊剂
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