一种集成散热器封装的功率模块

本实用新型公开了一种集成散热器封装的功率模块，包括散热器、陶瓷覆铜板、电极端子和半导体功率芯片；将若干个所述半导体功率芯片与散热器集成为一体结构，所述陶瓷覆铜板和电极端子设置在散热器上。本实用新型将散热器、陶瓷覆铜板、电极端子和半导体功率芯片烧结连接，将散热器和功率模块集成一体化，大大降低了功率模块和散热器间的热阻，提高了功率模块的散热能力，解决现有技术中功率模块与散热器间热阻较大，芯片结温高，热量难以及时散出的问题；区别于常规功率模块和散热器分别生产后组装的方法，去掉了导热硅脂涂覆工序，极大地提升了功率模块安装效率。