用于中小电流负载点电源的HTCC一体化封装结构及加工方法

本发明涉及一种用于中小电流负载点电源的HTCC一体化封装结构及加工方法。该封装结构包括：HTCC基板和设置在HTCC基板上方的盖板；盖板与HTCC基板围成密封腔体；密封腔体中安装有芯片铜框；HTCC基板的顶部设置有下沉凹槽；下沉凹槽用于安装感性元件。盖板包括封盖和沿封盖外周下方设置的环框；封盖的底部设置有下沉凸台；下沉凸台通过导热胶与安装在HTCC基板顶部的功率芯片相连。本发明通过盖板凸台一体化设计、高导热胶选型、功率铜框设计及感性元件沉底设计等多种热设计方法组合，形成有效散热方案，解决芯片倒装存在的中小电流电源电路的散热难题。