一种Mip封装方法

本发明公开了一种Mip封装方法，分立器件进行检测包装工序包括如下步骤：将上述分立器件粘接在UV胶带上后进行热压；将上述分立器件与上述第一高温胶带分离；对上述UV胶带进行解胶；将上述分立器件粘接在第一蓝膜上后进行热压；将上述分立器件与上述UV胶带分离；对上述分立器件的引脚面进行点测，检测出合格器件和不合格器件；将不合格器件从上述分立器件移除；将合格器件粘接在第二蓝膜上后进行热压；将合格器件与上述第一蓝膜分离；在合格器件背离上述第二蓝膜的一侧贴上离型纸。本发明工艺流程简化、可靠性更有保障、重资产投入少且辅料成本低，简化了Mip封装工艺，降低了Mip封装成本，提高了Mip封装可靠性。