基于玻璃基板的三维异构集成封装方法及系统

本发明涉及玻璃基板集成封装技术领域，一种基于玻璃基板的三维异构集成封装方法及系统，包括：确认出目标玻璃基板，璃基板进行通孔，得到通孔玻璃基板，取种子层玻璃基板，获取合格抛光基板，制备玻璃中介层，获取最优散热键合结构，获取混合键合层芯片，对混合键合层芯片及最优散热键合结构进行图案对准，得到对准结构，获取封装材料及封装层掩模版图，构建封装层结构基板，填充封装层结构基板进行封装层固化，得到固化封装层结构基板，获取封装玻璃基板，对封装玻璃基板进行电学性能评分，得到电学性能综合评分，基于电学性能综合评分获取三维异构集成封装基板。本发明可提高基板的功能密度和系统性能。