一种碳化硅器件仿真模型及其仿真方法

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一种碳化硅器件仿真模型及其仿真方法
申请号:CN202510722229
申请日期:2025-05-30
公开号:CN120472754A
公开日期:2025-08-12
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种碳化硅器件仿真模型及其仿真方法,仿真模型由器件栅极寄生电感、器件栅极内阻、器件栅集极寄生电容、器件栅射极寄生电容、电子电流压控电流源、空穴电流源、器件集电极寄生电阻、器件发射极寄生电感、器件集电极寄生电感、器件集射极寄生电容和器件理想体二极管组成,在应用时,通过静态分析装置和18kV高压动态特性测试平台测试器件各参数数据,将测量数据输入拟合软件中,根据拟合结果确定器件各参数取值,拓宽拟合电压范围,使得该模型可以进行18kV及以下电压等级高压碳化硅器件的仿真,解决了现有的碳化硅器件仿真模型不能仿真6.5kV以上的碳化硅器件,无法满足18kV高压碳化硅器件的仿真需求的技术问题。
技术关键词
碳化硅器件 仿真方法 建模方法 电感 压控电流源 仿真模型 栅极 特性测试平台 分析装置 电磁仿真 器件封装 内阻 二极管 仿真软件 电阻 电容 电子 曲线
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