芯片组成模块向上集成方法、电子设备和介质

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片组成模块向上集成方法、电子设备和介质，方法包括S1、在芯片组成模块Ai的代码仓中构建Bji的原始子目录Cij；S2、将待集成代码文件存储至Cij中；S3、判断待集成代码文件在Ai的代码仓中是否全部适配，若是，则直接将Bji集成至Ai中，否则执行S4；S4、在芯片组成模块Ai的代码仓中直接生成Ai的更新代码文件以及构建Bji的替换子目录Dij，在Ai的代码仓中调试不适配的BFmij生成对应的替换代码文件DFmij并存储至Dij中；S5、基于Cij和Dij将Bji集成至Ai中。本发明减少了芯片组成模块向上集成的过程中间，加快了整个芯片的开发进度。