功率模块及其应用

本申请涉及领域半导体领域，具体公开一种功率模块及其应用。该功率模块包括封装框架和电路基板，电路基板的一侧表面设有间隔排布的第一逆变电路、第二逆变电路、PFC功率电路和整流桥；整流桥所在区域设有第一固定件，驱动侧框架设有第一加强件，第一加强件与第一固定件固定连接；驱动侧框架设有第二加强件，第二加强件的一端与第二固定件固定连接，另一端与第一驱动电路和第二驱动电路中的一个固定连接；至少部分第一引脚与功率侧焊盘连接，并且，第二固定件的设置区域位于至少两个功率侧焊盘之间。