半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备

本发明公开了一种半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置包括：塑封体；基板；驱动侧引脚框架，设定控制电极跳线引脚纵向邻近基板的一侧边缘为跳线引脚边界；设定PFC驱动芯片在纵向上邻近基板的边缘为PFC驱动芯片边界，设定横向延伸的直线为横向基准线，PFC驱动芯片相对横向基准线朝向纵向远离基板的一侧倾斜设置，PFC驱动芯片边界与横向基准线之间存在夹角α，α满足关系式：α≥15°。由此，在PFC驱动引脚框架对应控制电极跳线引脚纵向朝向基板的一侧还设置有引脚的情况下，通过使PFC驱动芯片边界与横向基准线之间的夹角不小于15°，这样避免第一电连接线和第三电连接线之间的距离过近，提升电气性能和可靠性。