半导体装置、电路板、电控盒和电器设备

本发明公开了一种半导体装置、电路板、电控盒和电器设备，半导体装置包括基板和驱动侧引脚框架，基板包括风机功率焊盘、压缩机功率焊盘、PFC功率焊盘，驱动侧引脚框架包括设置有风机驱动芯片的风机驱动焊盘、设置有压缩机驱动芯片的压缩机驱动焊盘和设置有PFC驱动芯片的PFC驱动焊盘，风机驱动芯片与风机功率芯片的控制端通过第一导线电连接，压缩机驱动芯片与压缩机功率芯片的控制端通过第二导线电连接，PFC驱动芯片与PFC功率芯片的控制端通过第三导线电连接；第一导线、第二导线和第三导线中的至少一个设置有抗干扰组件。由此，通过设置该半导体装置，其可以有效抑制高频电磁干扰，从而降低高频噪音，提高电磁兼容性。