一种基于半导体减薄工艺后产品追溯方法

本发明涉及合金涂层技术领域，公开了一种基于半导体减薄工艺后产品追溯方法，以下步骤：在晶圆进入减薄工艺之前，采用激光打标机作为标识生成设备，对每一片晶初始标识符；运用研磨机对晶圆进行机械研磨将晶圆减薄至最终厚度；为经过减薄工艺处理后的晶圆，通过哈希算法生成一个新的串接标识符markid；将新生成的markid实时更新到数据库中的制程履历表mes_ret_lot中。通过采用PostgreSQL14版本数据库，借助SQL语句在1秒内完成数据更新操作，依据markid快速检索和整合制程履历，可以快速检索和整合制程履历，缩短了分析时间，使得追溯过程更加高效快捷的效果。