一种互连辅助芯片、芯片堆叠结构和存储器

本公开实施例提供了一种互连辅助芯片、芯片堆叠结构和存储器，应用于包含逻辑芯片和存储芯片的芯片堆叠结构，且互连辅助芯片堆叠在逻辑芯片和存储芯片之间；互连辅助芯片包括沿第三方向堆叠的衬底和重布线层，第三方向垂直于衬底的顶表面；互连辅助芯片还包括多个第一导电通孔和多个第一接触结构，第一导电通孔贯穿衬底，第一接触结构和第一导电通孔分别位于重布线层的两侧；多个第一导电通孔和多个第一接触结构一一对应，每一第一导电通孔通过重布线层电连接至对应的第一接触结构。