IGBT模块

本实用新型提供了一种IGBT模块，包括壳体、安装于壳体四周框架上的外接端子、安装于壳体内的散热板导电片、芯片组、CLIP连接结构，以及端子CLIP件；外接端子的末端延伸至壳体空腔内并形成端子焊接片，导电片上形成有与每一外接端子相对的端子焊接区；端子CLIP件前端焊接于端子焊接片上，末端焊接于端子焊接区上；至少一导电片上具有位置相邻的多个端子焊接区并将该多个端子焊接区对应的多个外接端子称为外接端子组，一外接端子组对应一个端子CLIP件，并使该端子CLIP件的前端焊接于该外接端子组中每一外接端子的端子焊接片上。本实用新型可以将芯片的电极信号稳定地输送至外接端子中，且散热能力佳，防止大电流驱动时损伤IGBT模块。