一种基于热电片驱动静电风扇的芯片散热装置

本发明属于芯片散热技术领域，特别涉及一种基于热电片驱动静电风扇的芯片散热装置，包括：静电电机；壳体，用于负载静电电机，且其内部具有引导气流方向的导流通道；散热件，其一端设有芯片贴合面，用于与外部芯片贴合；热电片，其一端与散热件背离芯片贴合面的一端连接，另一端裸露于空气中；其中，热电片通过升压电路板与静电电机电连接，用以向静电电机输出高压直流电，壳体位于散热件外一侧。本发明的有益效果为：本发明的芯片散热装置结构布局灵活可变，装置整体更加扁平化，能够满足电子设备内空间要求，结构及原理简单，无需复杂的部件和控制电路，并能够实现芯片温度的被动控制，高效节能，无需消耗额外能源且具有更高的散热效率。