IGBT芯片封装方法及IGBT芯片封装模块

本申请涉及高先进芯片封装技术领域，尤其涉及一种IGBT芯片封装方法及IGBT芯片封装模块。IGBT芯片封装方法，包括：a、提供至少一IGBT芯片；b、提供临时载体，且在临时载体上形成至少一层布线层；c、将至少一IGBT芯片设置于布线层上后封装以形成封装体；d、移除临时载体以暴露出封装体背离IGBT芯片一侧的连接面，并在连接面上形成连接层；e、将移除临时载体后的封装体切割成多个封装单体，并将封装单体通过连接层集成于预设的基板上。本申请不仅能够有效提高IGBT模块的电气性能和可靠性，还能够显著改善散热管理效果，且最终IGBT封装模块的性能、可靠性和功率密度可以得到显著提高。