一种包含侧翼结构的QFN芯片制作方法

本发明提供一种包含侧翼结构的QFN芯片制作方法，属于半导体封装技术领域，提供载板，于载板的一侧形成临时键合层；于临时键合层背离载板的一侧形成与侧翼结构相应的侧翼结构去除层；于侧翼结构去除层背离临时键合层的一侧形成引脚和基岛；于基岛背离临时键合层的一侧贴装芯片；在芯片和引脚之间焊线，实现电气连接；形成包覆临时键合层、侧翼结构去除层、引脚、基岛、芯片和焊线的塑封体；解键合去除载板和临时键合层；去除侧翼结构去除层；切割塑封体形成单颗封装体；本发明优化了湿法可焊接型产品的制造工艺，提高了生产效率，解决了通过切割形成侧翼从而导致的不良后果所引发的问题。