一种封装结构及其封装方法

本发明提供了一种封装结构及其封装方法，应用于半导体封装技术领域。在本发明中，由于第一芯片已提前贴装，因此在层压形成第一介质层时可对第一封装层进行正面施压，即防止第一芯片被破坏，又可降低封装难度和降低封装成本；并且，还可在第一封装层上层压第一介质层的同时，在第一基板的第二表面(未形成有第一封装层的表面)上层压第二介质层，可利用材料为热固性树脂的第一介质层和第二介质层，在热固化过程中可在均匀的压力下进行，实现应力重新分配，抵消应力，从而达到改善翘曲的目的。