TGV基板集成封装方法和封装结构

本申请提供的一种TGV基板集成封装方法和封装结构，涉及半导体封装技术领域。该TGV基板集成封装方法包括：第一基板为玻璃基板。第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面；第一表面贴装有芯片，并形成有包覆芯片的塑封体。对第二表面进行研磨减薄。在第二表面形成与芯片上电极的位置相对应的第一通孔。在第二表面形成第一凹槽；第一凹槽连通对应不同芯片上的第一通孔。在第二表面形成第二通孔；第二通孔与第一通孔的位置相对应且连通；第二通孔至少在轴向上对第一通孔延长，以露出电极。在第一通孔、第二通孔和第一凹槽中形成第一金属层；第一金属层和电极电连接。该方法有利于提升封装效率和质量，降低玻璃基板隐裂的风险。