低翘曲低粘度的液态模封胶及其制备方法、芯片封装方法

本发明提供了一种低翘曲低粘度的液态模封胶及其制备方法、芯片封装方法，液态模封胶以质量份数计包括以下组分：填充剂80～90份，第一环氧树脂1.5～4.5份，混合物10～15份，固化剂1～3份，促进剂0.2～0.5份，染色剂0.1～0.3份；其中，混合物由第二环氧树脂和硅微粉复配而成，第二环氧树脂和硅微粉的质量比为60％:40％，第二环氧树脂和第一环氧树脂相同；先将第二环氧树脂和硅微粉以质量比60％:40％进行复配制备混合物，使得硅微粉能充分分散在第二环氧树脂中，提高了硅微粉与填充剂和第一环氧树脂的相容性，减小了填充剂与硅微粉之间的间隙，进而降低了胶液的粘度、触变和翘曲。