芯片封装结构及芯片封装方法

本申请实施例提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，其中，芯片封装结构包括：框架基板；所述框架基板的一侧表面设有焊盘；玻璃基，设置于框架基板的一侧；所述玻璃基内设有沿厚度方向延伸的过孔，过孔内填充导电柱；导电柱的一端露出玻璃基表面且连接有导电球，导电球连接至框架基板上对应的焊盘；电路元件组，形成在玻璃基背离框架基板的表面；电路元件组具有第一电极和第二电极；导电柱的另一端露出玻璃基表面与第二电极电连接；第一电极通过导电线连接至框架基板的对应焊盘。本申请实施例通过在玻璃基板上设置导电球，焊接固定在框架基板上，较为牢固，能够解决传统方案中玻璃基表面的铜线易与玻璃基发生分离的问题。