一种具有支撑结构的基板加工方法、一种芯片封装结构

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种具有支撑结构的基板加工方法、一种芯片封装结构。本发明的芯片封装结构在基板上设置支撑结构，通过支撑结构对阻挡膜进行支撑，避免阻挡膜受压力影响与芯片引脚相接触，避免有效谐振区域造成污染的同时，保障了空腔的完整性，极大的改善了芯片的性能。