一种芯片封装加工装置及方法

本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片封装加工装置及方法，该设备包括安装架、驱动机构、限位机构、下料机构、点胶机构、封装机构和取料机构；安装架内部活动设置有传送带；驱动机构设置在安装架上，驱动机构的输出端与传送带传动连接用于带动传送带运动；限位机构设置有多组，限位机构等距设置在传送带的表面；下料机构设置有两组，两组下料机构分别用于封装基板和芯片的下料；点胶机构设置在两组下料机构之间用于为封装基板点胶；封装机构设置在安装架上用于对芯片进行封装；取料机构设置在安装架上用于将封装好的芯片从传送带上取下来。本发明通过限位击鼓和取料机构的配合设置，使整个封装过程进行的更加流畅。