一种芯片封装引脚异常修复装置

本实用新型公开了一种芯片封装引脚异常修复装置，该修复装置包括下底板、固定安装于该下底板上方的上底板、垂直固设于该下底板或上底板上的竖向支架、安装于该竖向支架上的下压组件、安装于该上底板上与该下压组件位置相对的料板、以及可拆卸安装于该料板上的模具，该模具用于放置芯片封装、并用于对芯片封装的引脚进行修复；该下压组件包括固设于该竖向支架上的第一侧板、固设于该竖向支架上与该第一侧板平行的第二侧板、固设于该第一侧板和第二侧板顶部的第一限位板、固设于该第一侧板和第二侧板底部的第二限位板、竖向穿过该第一限位板和第二限位板的压杆、与该第一侧板和第二侧板顶端可转动连接的把手。