摘要
本公开实施例提供了一种芯片校验方法、校验装置和电子设备,芯片校验方法包括:获取芯片内参数对应的修调码读出值和校验码理想值;修调码读出值是写入芯片内的修调码理想值经过芯片封装或/和上机后的读出值,校验码理想值是根据修调码理想值和预设函数确定的校验码函数值,或者是写入芯片内的校验码函数值在芯片经封装或/和上机后的读出值;根据修调码读出值和预设函数,确定校验码计算值;将校验码计算值与校验码理想值进行比较,并根据比较结果确定芯片校验通过或校验不通过。本公开实施例能够提高芯片校验的效率。
技术关键词
校验方法
芯片封装
校验装置
符号
电子设备
参数
处理器
存储器
数值
物理
电路
系统为您推荐了相关专利信息
扇出型封装方法
纳米级
硅片
绝缘材料
LED芯片表面
逻辑管理单元
驱动加载方法
操作系统
电子设备系统
模组
协方差矩阵
追踪方法
条件高斯混合模型
样本
k‑means算法