一种多模型联合的元表面设计方法、系统及介质

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一种多模型联合的元表面设计方法、系统及介质
申请号:CN202410950699
申请日期:2024-07-16
公开号:CN118486412B
公开日期:2024-09-13
类型:发明专利
摘要
本发明涉及深度学习技术领域,尤其涉及一种多模型联合的元表面设计方法、系统及介质。所述方法包括以下步骤:确定用户输入的元表面设计数据的数据类型;若所述数据类型为S参数频谱数据,将所述元表面设计数据输入至所述U‑WGAN逆向设计模型进行特征提取,得到所述元表面设计数据对应的元表面结构;确定所述元表面结构是否为高保真元表面结构图案;若是,将所述元表面结构输入至所述VAE生成模型中进行降维操作,得到降维图案数据;将所述降维图案数据输入至所述LSTM+Attention预测模型进行S参数频谱图预测,得到预测S参数频谱图。旨在解决如何降低传统基于深度学习进行超表面设计的算力开销的问题。
技术关键词
表面设计方法 多模型 图案 设计系统 参数 数据 WGAN模型 深度学习技术 可读存储介质 分支 处理器 介质基板 程序 超表面 存储器 解码器 计算机 中间层 导电 代表
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