一种半导体芯片的三温测试方法及装置

本发明公开了一种半导体芯片的三温测试方法及装置，涉及半导体芯片测试技术领域，包括，将初始化参数集输入阻抗温度映射模型，通过宽频阻抗谱分析法进行相位角解析与多频段特征融合，获取芯片结温瞬时值，利用PID控制器对芯片结温瞬时值进行动态补偿，并通过模糊规则库推理引擎映射为执行指令集，通过脉冲宽度调制将执行指令集转换为双向电压信号，驱动半导体制冷片在三温环境下进行双向升降温控制，同步采集实时温变测试数据，本发明通过采用宽频阻抗谱分析结合多频段特征融合技术，能够更准确地获取芯片结温瞬时值，同时利用PID控制器与模糊规则库推理引擎相结合，能够在温度快速变化的情况下迅速做出反应，极大地改善响应能力。