半导体芯片生产用冷却装置

本实用新型涉及半导体芯片生产领域，尤其涉及半导体芯片生产用冷却装置，包括工作台，工作台上表面设置有安装架，安装架一侧均匀设置分布设置有多个支撑座，支撑座上水平放置有放置板，安装架架体上安装有冷却机构，冷却机构位于放置板的正上方，冷却机构包括风扇，风扇位于放置板的正上方，风扇外壁顶部设置有连接板，连接板安装在安装架上，本实用通过安装在安装架上的冷却机构来实现对半导体芯片主体的降温冷却，这样就无需人工手持风扇来降温，并且通过设置的放置板，可以实现一次性对多个半导体芯片主体进行快速冷却，这样有效地提高了冷却效率。