工艺参数调整方法、装置和电子设备

本发明提供一种工艺参数调整方法、装置和电子设备，属于半导体技术领域。方法包括：获取半导体在制造过程中的环境参数；将环境参数输入至第一模型，得到第一模型输出的第一工艺参数调整结果；以及将环境参数输入至第二模型，得到第一模型输出的第二工艺参数调整结果；基于第一工艺参数调整结果和第二工艺参数调整结果，确定目标工艺参数调整结果，以在制造过程中基于目标工艺参数调整结果对半导体进行工艺参数的调整；其中，第一模型基于有监督的机器学习模型构建，第二模型基于无监督的机器学习模型构建。本发明用以解决现有半导体制造过程中基于预定义工艺参数的方式无法应对制造过程中的突发变化，导致产品缺陷和良率损失的问题。