晶圆表面污染分析方法、装置及设备

本发明涉及晶圆污染分析的技术领域，公开了一种晶圆表面污染分析方法、装置及设备，本发明通过紫外线、太赫兹和微波模块对晶圆表面进行多源检测数据采集，对多源数据进行信息映射，构建污染特征空间，施加环境扰动并采集扰动数据，验证污染分布并分析清洁适应性，基于污染特征分布进行多维度清洁策略分析，生成最优清洁方案，该方法有益于实现对晶圆表面污染的精准识别与动态评估，提升污染清洁方案的适应性与科学性，优化清洁效果，降低成本，增强制造良率与稳定性，解决了现有技术中单一识别方式难以检测晶圆表面的污染分布状况的问题。