一种基于深度学习的半导体缺陷检测方法及系统

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一种基于深度学习的半导体缺陷检测方法及系统
申请号:CN202510739767
申请日期:2025-06-04
公开号:CN120563934A
公开日期:2025-08-29
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种基于深度学习的半导体缺陷检测方法及系统。其中方法包括:步骤1:多波段协同成像与动态扫描控制;步骤2:多尺度特征融合与缺陷识别;步骤3:动态阈值判定与多尺度特征融合网络优化:根据当前批次缺陷热力图的概率分布特性动态调整判定阈值,并结合晶圆工艺类型对阈值施加偏移量,偏移量通过历史数据中误检率与漏检率的平衡关系确定;周期性筛选历史检测中分类置信度接近阈值的临界样本及误判样本,对多尺度特征融合网络最后一层进行增量学习,冻结上游网络权重以防止特征漂移。通过精细的图像处理、多波段信息融合、动态阈值调整和增量学习等机制,能够有效提升半导体制造过程中的缺陷检测效率和准确度,并持续优化检测性能。
技术关键词
半导体缺陷检测方法 特征融合网络 多波段 多光谱标定板 晶圆表面粗糙度 热力图 表面粗糙度检测 动态 噪声强度 成像模块 多尺度特征融合 多尺度滤波 路径规划单元 压缩编码器 全局特征提取 分光棱镜 样本 图像
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