一种碲镉汞台面结的离子注入扩散距离测试方法

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一种碲镉汞台面结的离子注入扩散距离测试方法
申请号:CN202510740971
申请日期:2025-06-05
公开号:CN120954992A
公开日期:2025-11-14
类型:发明专利
摘要
一种碲镉汞台面结的离子注入扩散距离测试方法,涉及光电探测技术领域,包括:在离子注入后的碲镉汞芯片上光刻台面图形,制备得到台面阵列;在芯片上沉积钝化层,并通过退火工艺对芯片进行激活处理;在钝化层光刻离子注入扩散距离测试图形结构,制备测试单元;其中,所述离子注入扩散距离测试图形结构包括:高精度对准标记、梯度尺寸标记、多尺寸台面图形、接触孔图形、电极测试图形及地线电极图形;所述测试单元包括用于形成I‑V测试回路的测试电极和地线电极;将测试设备的测试探针连接至对应测试电极和地线电极进行I‑V测试,通过测试电极观察I‑V结果区分离子注入在工艺过程中的扩散情况。本申请提降低了工艺验证成本及周期,提高了流片良率。
技术关键词
测试图形结构 测试电极 台面 测试方法 对准标记 接触孔 多尺寸 光刻 测试探针 测试设备 退火工艺 光电探测技术 阵列 芯片 上沉积 地线 亚微米
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