多层介质膜电荷均布高压环境协同防击穿优化设计方法

本发明涉及电气工程技术领域，公开了多层介质膜电荷均布高压环境协同防击穿优化设计方法，包括以下步骤：S1.材料体系设计：选取极化强度大于30mC/m2且介电损耗低于0.015的聚合物作为基础介质材料，并引入纳米填料构建复合介质层；S2.结构设计：设计梯度介电常数分布的非对称多层膜结构，通过界面层调控电荷传输路径；S3.工艺优化：采用原子层沉积技术制备纳米级界面层，并结合增材制造技术实现梯度结构成型。本发明中，通过将材料体系设计、结构设计等步骤集成形成完整的协同优化方法，从而改善了传统的高压介质膜设计大都采用单一维度优化，从而造成电荷积聚引发局部电场集中、击穿阈值低且可靠性难以评估的问题。