一种光电封装结构

本发明提供了一种光电封装结构，涉及半导体封装领域，包括：具有凹槽的有机基板和玻璃基板，玻璃板插设于所述凹槽内，并与有机基板实现电连接，在玻璃基板上还分别电连接有PIC芯片、第一EIC芯片、第二EIC芯片以及ASIC芯片，在有机基板上固定有散热围挡，所述散热围挡围设在所述玻璃基板周围，并将所述第一EIC芯片、第二EIC芯片、PIC芯片及ASIC芯片抵紧在玻璃基板上，本申请通过有机基板与玻璃基板的垂直互联架构，有效实现了三维空间集成，既节省了有机基板在XY平面上的布线空间，又充分发挥了玻璃基板在高频信号传输中低损耗、窄线宽的技术优势，使得相同信号密度下的封装尺寸显著缩小。