封装结构及其形成方法

一种封装结构及其形成方法，结构包括：基板，基板包括多个功能器件区以及位于相邻功能器件区之间的电磁屏蔽区；功能芯片，设置于功能器件区的基板上；电磁屏蔽结构，设置于电磁屏蔽区的基板上，且电磁屏蔽结构包括多个间隔排布的针体以及环绕包覆针体的针座，且针体的端部凸出于针座。电磁屏蔽结构包括多个针体以及环绕包覆所述针体的针座，后续在通过塑封料形成塑封体的过程中，电磁屏蔽结构附近的塑封料能够顺利通过针体间的间隙进行正常流动，使多个与针座间隔接触的针体对塑封料的正常流动的阻碍较小，从而使塑封料在电磁屏蔽结构附近的模流顺畅，也就能够使塑封体能够充分填充功能器件区和电磁屏蔽区，降低了在塑封体中出现空洞的风险。