基于薄膜热电偶多层结构的辐射传递与测温偏差分析方法

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正文
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基于薄膜热电偶多层结构的辐射传递与测温偏差分析方法
申请号:CN202510747248
申请日期:2025-06-05
公开号:CN120688388A
公开日期:2025-09-23
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于薄膜热电偶多层结构的辐射传递与测温偏差分析方法,首先建立具有多层结构的薄膜热电偶的三维物理模型;然后完成高温燃气对薄膜热电偶辐射过程及薄膜热电偶膜层间辐射过程的理论计算分析;接下来开展网格无关性检验以及多个工况的仿真计算;之后分析仿真计算得到的薄膜热电偶各膜层温度分布;最终利用测温偏差的计算式,计算各工况下薄膜热电偶节点温度与被测件表面温度的测温偏差值。本发明能够较为完整地分析高温燃气向薄膜热电偶的辐射传递过程及薄膜热电偶多层结构之间的辐射传递过程,经仿真计算验证合理,理论计算结果具有可观的精度与参考价值,并具有广泛的适用性。
技术关键词
薄膜热电偶 偏差分析方法 多层结构 测温 三维物理模型 辐射特性参数 燃气 工况 存储计算机程序 存储器 理论 处理器 电子设备 节点 可读存储介质 网格 导热 芯片
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